Configuration Memory, 512KX8, 20ns, Parallel/serial, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.B.1.A |
最长访问时间 | 20 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.5862 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL/SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 16.5862 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved