256KX1 CONFIGURATION MEMORY, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS |
最大时钟频率 (fCLK) | 12 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8.9662 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
内存宽度 | 1 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX1 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大待机电流 | 0.00005 A |
最大压摆率 | 0.01 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 8.9662 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved