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X25650S8I-2.5T2

产品描述EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
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文件大小462KB,共16页
制造商Xicor Inc
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X25650S8I-2.5T2概述

EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8

X25650S8I-2.5T2规格参数

参数名称属性值
厂商名称Xicor Inc
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性1 MILLION ENDURANCE CYCLES; 100 YEARS DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
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