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DS8874N/A+

产品描述DS8874N/A+
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小87KB,共2页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DS8874N/A+概述

DS8874N/A+

DS8874N/A+规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性COMMON-CATHODE
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
位数/字符9-DIGIT
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

DS8874N/A+相似产品对比

DS8874N/A+ DS8874J DS8874N/B+
描述 DS8874N/A+ IC,LED DISPLAY DRIVER,COMMON-CATHODE,BIPOLAR,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LED DISPLAY DRIVER,COMMON-CATHODE,BIPOLAR,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 COMMON-CATHODE COMMON-CATHODE COMMON-CATHODE
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0
位数/字符 9-DIGIT 9-DIGIT 9-DIGIT
端子数量 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
表面贴装 NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
认证状态 - Not Qualified Not Qualified

 
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