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74HCT7046AD

产品描述PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDSO16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小461KB,共38页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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74HCT7046AD概述

PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDSO16

74HCT7046AD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
湿度敏感等级1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

74HCT7046AD相似产品对比

74HCT7046AD 74HC7046AN 74HCT7046AN
描述 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDSO16 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP16 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP16
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 2/6 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
JESD-609代码 - e4 e4
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
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