GD74HCT280D,GD74HCT280D pdf中文资料,GD74HCT280D引脚图,GD74HCT280D电路-Datasheet-电子工程世界

GD74HCT280D: 产品描述Parity Generator/Checker, CMOS, PDSO14,; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小185KB，共4页; 制造商LG Semicon Co Ltd

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GD74HCT280D概述

Parity Generator/Checker, CMOS, PDSO14,

GD74HCT280D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	PARITY GENERATOR/CHECKER
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

GD74HCT280D相似产品对比

	GD74HCT280D	GD74HC280D	GD54HC280J	GD54HCT280J	GD74HCT280J	GD74HCT280	GD74HC280	GD74HC280J
描述	Parity Generator/Checker, CMOS, PDSO14,	Parity Generator/Checker, CMOS, PDSO14,	Parity Generator/Checker, CMOS, CDIP14,	Parity Generator/Checker, CMOS, CDIP14,	Parity Generator/Checker, CMOS, CDIP14,	Parity Generator/Checker, CMOS, PDIP14,	Parity Generator/Checker, CMOS, PDIP14,	Parity Generator/Checker, CMOS, CDIP14,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd	LG Semicon Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	PARITY GENERATOR/CHECKER	PARITY GENERATOR/CHECKER	PARITY GENERATOR/CHECKER	PARITY GENERATOR/CHECKER	PARITY GENERATOR/CHECKER	PARITY GENERATOR/CHECKER	PARITY GENERATOR/CHECKER	PARITY GENERATOR/CHECKER
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP14,.25	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	-	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3

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