IC 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT-23, 6 PIN |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 71 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.06 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1.4 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 16 ns |
| 最长接通时间 | 60 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.65 mm |
| ADG819BRT-R2 | ADG819BCB-REEL7 | ADG819BCB-REEL | ADG819BCB-R2 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO6, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN, Multiplexer or Switch | IC 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, BGA6, 1.14 X 2.18 MM, MICRO, CSP-6, Multiplexer or Switch | IC 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, BGA6, 1.14 X 2.18 MM, MICRO, CSP-6, Multiplexer or Switch | IC 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, BGA6, 1.14 X 2.18 MM, MICRO, CSP-6, Multiplexer or Switch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT-23, 6 PIN | VFBGA, BGA6,2X3,20 | VFBGA, BGA6,2X3,20 | VFBGA, BGA6,2X3,20 |
| 针数 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-XBGA-B6 | R-XBGA-B6 | R-XBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.18 mm | 2.18 mm | 2.18 mm |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 71 dB | 71 dB | 71 dB | 71 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.06 Ω | 0.06 Ω | 0.06 Ω | 0.06 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1.4 Ω | 1.4 Ω | 1.4 Ω | 1.4 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | LSSOP | VFBGA | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | BGA6,2X3,20 | BGA6,2X3,20 | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | 240 | 240 | 220 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 0.67 mm | 0.67 mm | 0.67 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 16 ns | 16 ns | 16 ns | 16 ns |
| 最长接通时间 | 60 ns | 60 ns | 60 ns | 60 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.65 mm | 1.14 mm | 1.14 mm | 1.14 mm |
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