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MAX3735AETG

产品描述SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, TQFN-24
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小2MB,共20页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX3735AETG概述

SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, TQFN-24

MAX3735AETG规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFN
包装说明4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, TQFN-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码S-XQCC-N24
JESD-609代码e0
长度4 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压3.63 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4 mm

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是否无铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QFN QFN QFN
包装说明 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220WGGD-2, TQFN-24 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-24 4 X 4 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-24
针数 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 S-XQCC-N24 S-XQCC-N24 S-XQCC-N24
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 4 mm 4 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 0.8 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 2.97 V 2.97 V 2.97 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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