EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IC Microsystems Sdn Bhd |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 2048 words |
字数代码 | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
X25170S8IG-2.5 | X25170S8IG | X25170S8G | X25170S8G-2.5 | X25170S8 | X25170S8I-2.5 | X25170S8I | X25170S8-2.5 | |
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描述 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 2.5 V | 4.5 V | 2.5 V | 4.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 5 V | 5 V | 2.7 V | 5 V | 2.7 V | 5 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms | 10 ms | 10 ms | 10 ms | 10 ms | 10 ms | 10 ms | 10 ms |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 含铅 | - | 含铅 |
湿度敏感等级 | - | 3 | 3 | - | 3 | 3 | 3 | 3 |
Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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