Octal addressable latches 16-SOIC 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 36 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 30 ns |
| 传播延迟（tpd） | 24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | LOW LEVEL |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LS259BDG4 | SN74LS259BD | SN74LS259BN | SN74LS259BDR | SN74LS259BNE4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Octal addressable latches 16-SOIC 0 to 70 | Octal addressable latches 16-SOIC 0 to 70 | Octal addressable latches 16-PDIP 0 to 70 | Octal addressable latches 16-SOIC 0 to 70 | Octal addressable latches 16-PDIP 0 to 70 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli |
| 其他特性 | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH | 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH |
| 系列 | LS | LS | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | 19.3 mm | 9.9 mm | 19.305 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH | D LATCH | D LATCH | D LATCH | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA | 36 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| 传播延迟（tpd） | 24 ns | 24 ns | 24 ns | 24 ns | 24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | LOW LEVEL | LOW LEVEL | LOW LEVEL | LOW LEVEL | LOW LEVEL |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.91 mm | 6.35 mm | 3.91 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week | 1 week | - |
| 包装方法 | - | TUBE | TUBE | TR | - |
| 施密特触发器 | - | N | N | N | - |
DSP 与 ARM 处理器
FPGA/CPLD
嵌入式系统
聊聊、笑笑、闹闹
模拟与混合信号
LED专区
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
