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TM4C123BE6PZI7R

产品描述High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 85
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小8MB,共1310页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TM4C123BE6PZI7R概述

High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 85

TM4C123BE6PZI7R规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数100
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
边界扫描YES
CPU系列CORTEX-M4F
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e4
长度14 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量32
外部中断装置数量
I/O 线路数量69
串行 I/O 数20
端子数量100
计时器数量12
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
RAM(字节)32768
RAM(字数)32
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度80 MHz
最大压摆率54.9 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

TM4C123BE6PZI7R相似产品对比

TM4C123BE6PZI7R TM4C123BE6PZI7
描述 High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 85 High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 100-LQFP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 LFQFP, LFQFP,
针数 100 100
Reach Compliance Code compli compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
具有ADC YES YES
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
CPU系列 CORTEX-M4F CORTEX-M4F
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 YES YES
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e4 e4
长度 14 mm 14 mm
低功率模式 YES YES
湿度敏感等级 3 3
DMA 通道数量 32 32
I/O 线路数量 69 69
串行 I/O 数 20 20
端子数量 100 100
计时器数量 12 12
片上数据RAM宽度 8 8
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
RAM(字节) 32768 32768
RAM(字数) 32 32
ROM(单词) 131072 131072
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
速度 80 MHz 80 MHz
最大压摆率 54.9 mA 54.9 mA
最大供电电压 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm
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