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苹果在iPad Air 5中使用了与更昂贵的iPad Pro阵容相同的M1芯片，而不是早先传言中提到的A15仿生。令人惊讶的是，这款产品并未「偷工减料」，里面的M1具有最大数量的GPU支持。 虽然苹果在其发布会上没有宣布这一信息，但潜在买家打开iPad Air 5的“技术规格”页面并向下滚动，他们会注意到M1芯片配备了8核CPU和8核GPU。所有运行此SoC的产品都标配了8个CPU内核，但G...[详细]

 基于电感的 开关电源 （SM-PS）包含一个功率开关，用于控制输入电源流经电感的电流。大多数开关电源设计选择MOSFET作开关（图1a中Q1），其主要优点是 MOSFET 在导通状态具有相对较低的功耗。     MOSFET完全打开时的导通电阻（RDS(ON)）是一个关键指标，因为MOSFET的功耗随导通电阻变化很大。开关完全打开时，MOSFET的功耗为ID2与RDS(ON)的乘积。如果RDS...[详细]

技术发展到今天的信息时代，数据的存储和传输在嵌入式系统有了越来越重要的地位。而USB是目前设计成熟、应用广泛且使用极为简捷的技术，USB传输是一种高效方便的数据传输方式。基于上述原因，本文重点论述基于USB的海量存储(USB Mass STorage)设备功能在ARM嵌入式系统中设计和应用。使用该设备功能，上位机可以像读写普通U盘一样对于系统采集并存储在FLASH中的数据进行读写。 1 硬件方...[详细]

1、电源 1) 、无论是否使用模拟部分和AD 部分，MCU 外围出去VCC 和GND，VDDA 、VSSA 、Vref(如果封装有该引 脚)都必需要连接，不可悬空； 2) 、对于每组对应的VDD 和GND 都应至少放置一个104的陶瓷电容用于滤波，并接该电容应放置尽量靠 近MCU； 2、复位、启动选择 1) 、Boot引脚与JTAG无关。它仅是用于MCU启动后，判断...[详细]

在工业数字控制仪表领域，一般涉及三个基本功能模块：对来自传感器的模拟信号进行A/D转换的功能模块，对A/D转换的数据以事先标定的量程进行显示驱动，根据已获得的测量数字信号向执行机构发出控制信号以实现闭环控制。对于许多家用电器来说，上述过程是相同的。 目前，在上述领域大多数的设计方案是由单片机+A/D转换+外围支持电路来构成的。尽管现在单片机价格并不高，但为了实现上述目标，仍需加上各种外围支持电...[详细]

最近两天在做STM8S103的开发，调完硬件后，就开始编写软件了，第一步当然又是点亮LED灯了，结果很尴尬的死活点不亮！后来各种百度，认真查看数据手册，才发现一个很大的坑，由于粗心大意，没有看到，做个笔记，以为备忘。 1、流程 点亮LED，流程跟STM32基本一样： （1）配置GPIO（STM8S不需要专门配置每个引脚的时钟，最开始的时候配置系统时钟即可） （2）GPIO输出高低电平 废...[详细]

微软联合创始人比尔盖茨，优步联合创始人Travis Kalanick的101100基金和现任优步首席执行官Dara Khosrowshahi已投资Luminous，一家小型的专注人工智能芯片的初创企业。 该笔投资表明，目前技术行业的关键大人物普遍认为，当涉及到人工智能硬件时，仍然有机会出现新的标准，可将其整合到各种软件应用程序中。 随着AI变得时髦，几家初创公司近年来一直致力于下一代硬件。英特尔...[详细]

苹果在自研M1取得不俗表现之后，下一代处理器也在“趁热打铁”。 之前苹果预计今年年底将发布一个更强大的芯片，可能是M1芯片的继任者，或称为M1X或者M2。 近日据cnBeta.COM报道，iOS开发者“@Dylandkt” 在Twitter上发帖称，苹果M1的下一代是“M2”处理器，将在2022年上半年配置在彩色MacBook（Air）上，而不是为Pro Mac而发的M1X。 ...[详细]

之前老是不能点亮LED，连仿真器才发现，在未开户GPIO时钟使用的情况下，是无法配置GPIO寄存器的。 测试代码如下： #include stm32f0xx.h #include main.h void SystemInit(void){} long RCC_Tmp ; long GPIO_Tmp ; void SysInit(void) { ///...[详细]

    左二为三星集团董事长李健熙 腾讯科技讯（苏格）北京时间12月2日消息，据国外媒体报道，12月1日是李健熙执掌三星集团25年周年纪念日。在四分之一世纪的磕磕碰碰之中，三星成为全球最成功的企业之一。但是，其儒家文化思想、权力世袭、官商勾结、专利丑闻、家族内斗等事件令三星备受争议。三星的未来只能是一条设计和创新之路。 在这个周末，如果三星集团董事长李健熙能抽出一丁点时间来反省过去的25年，那...[详细]

华邦与英飞凌科技共同宣布，他们的 HYPERRAM 产品合作将扩大到新的更高带宽 的HYPERRAM 3.0产品上。 HYPERRAM 产品系列提供了传统 SRAM 的紧凑型替代品，非常适合需要片外 RAM 的低功耗、空间受限的物联网应用。 HYPERRAM 3.0 以 200MHz 的最高频率运行，工作电压为 1.8V，这与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同...[详细]

2014年2月17日，德州奥斯汀讯－随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商（OEM）和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。 为应对这些挑战，飞思卡尔半导体（纽约证券交易...[详细]

   为了应对Samsung Pay、Apple Pay、Android Pay等移动支付服务的竞争，LG也上线了其自家的移动支付服务LG Pay。为了让其市场份额尽可能地扩大，LG计划让其非旗舰手机也可以支持该服务。 　　相比而言，三星Samsung Pay还主要局限在其旗舰手机上，也就是说目前仍有大批三星用户没有机会接触该功能，此前曾有消息指出三星计划面向其中低端手机上线此服务，不过LG在这...[详细]

《经济参考报》记者采访了解到，虽然中国的人工智能已经取得一定程度的技术突破，但要达到高智能水平，依旧任重道远，未来亟待攻克理性不足、前沿不足、产学研结合不足等问题。 记者发现，相较产业界对人工智能的一致乐观，学术界对这一技术的态度似乎更加冷静。 “从去年‘阿尔法狗’打败李世石开始，人工智能突然火爆。到了今天，有必要冷静一下。”作为国家核高基重大专项总工程师，清华大学微电子学研究所所长魏少军接受记...[详细]

11 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 旗下 SMG 美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。 ▲ 图源 SEMI 这一规模大致相当于 2842 万片 12 英寸（IT之家注：即 300mm）晶圆，同比实现 6.8% 增长，环比则提升了 5.9%。 SEMI SMG 董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]