Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PQCC44,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.59 mm |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 |
| ROM(单词) | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.25 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 16.59 mm |
| SAB-C501-1R20N | SAF-C501-1R20N | SAF-C501-1R20P | SAB-C501-1R20P | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PQCC44, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PQCC44, | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 20MHz, CMOS, PDIP40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | unknown | not_compliant |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.59 mm | 16.59 mm | 50.9 mm | 50.9 mm |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM(单词) | 8192 | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.25 V | 4.25 V | 4.25 V | 4.25 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 16.59 mm | 16.59 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
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