ST24LC21BM1,ST24LC21BM1 pdf中文资料,ST24LC21BM1引脚图,ST24LC21BM1电路-Datasheet-电子工程世界

ST24LC21BM1: 产品描述128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8; 产品类别存储存储; 文件大小152KB，共21页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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ST24LC21BM1概述

128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8

ST24LC21BM1规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.150 INCH, PLASTIC, SO-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	40 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010XXXR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	4.9 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.6/5.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3.6 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms

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描述	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	128X8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.25 MM LEAD FRAME, SKINNY, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	DIP	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	0.150 INCH, PLASTIC, SO-8	DIP, DIP8,.3
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	40 YEAR DATA RETENTION	40 YEAR DATA RETENTION	40 YEAR DATA RETENTION	40 YEAR DATA RETENTION	40 YEAR DATA RETENTION	40 YEAR DATA RETENTION	40 YEAR DATA RETENTION	40 YEAR DATA RETENTION	40 YEAR DATA RETENTION	40 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR	1010XXXR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e4	e4	e0	e0	e0	e0	e4	e4	e4	e0
长度	4.9 mm	4.9 mm	9.55 mm	9.55 mm	9.55 mm	9.55 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.55 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words
字数代码	128	128	128	128	128	128	128	128	128	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.6/5.5 V	3.6/5.5 V	3.6/5.5 V	3.6/5.5 V	3.6/5.5 V	3.6/5.5 V	3.6/5.5 V	3.6/5.5 V	3.6/5.5 V	3.6/5.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	5.9 mm	5.9 mm	5.9 mm	5.9 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.9 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A	0.00003 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
写保护	-	HARDWARE	HARDWARE	-	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	-	-

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