HS9-2510RH放大器基础信息：
HS9-2510RH是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DFP, FL14,.3
HS9-2510RH放大器核心信息：
HS9-2510RH的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为：0.2 µA
厂商给出的HS9-2510RH的最大压摆率为6.5 mA，而最小压摆率为45 V/us。其最小电压增益为7500。
HS9-2510RH的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。HS9-2510RH的输入失调电压为10000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
HS9-2510RH的相关尺寸：
HS9-2510RH拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：14
HS9-2510RH放大器其他信息：
HS9-2510RH采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。HS9-2510RH的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-XDFP-F14。
HS9-2510RH的封装代码是：DFP。HS9-2510RH封装的材料多为CERAMIC。而其封装形状为RECTANGULAR。HS9-2510RH封装引脚的形式有：FLATPACK。其端子形式有：FLAT。
HS9-2510RH放大器基础信息：
HS9-2510RH是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DFP, FL14,.3
HS9-2510RH放大器核心信息：
HS9-2510RH的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。25℃下的最大偏置电流为：0.2 µA
厂商给出的HS9-2510RH的最大压摆率为6.5 mA，而最小压摆率为45 V/us。其最小电压增益为7500。
HS9-2510RH的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为：+-15 V。HS9-2510RH的输入失调电压为10000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
HS9-2510RH的相关尺寸：
HS9-2510RH拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：14
HS9-2510RH放大器其他信息：
HS9-2510RH采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。HS9-2510RH的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-XDFP-F14。
HS9-2510RH的封装代码是：DFP。HS9-2510RH封装的材料多为CERAMIC。而其封装形状为RECTANGULAR。HS9-2510RH封装引脚的形式有：FLATPACK。其端子形式有：FLAT。
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.2 µA |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 |
| 低-失调 | NO |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最小摆率 | 45 V/us |
| 最大压摆率 | 6.5 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 10k Rad(Si) V |
| 最小电压增益 | 7500 |
| Base Number Matches | 1 |
| HS9-2510RH | HS7-2510RH | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR, RAD HARD,FP,14PIN,CERAMIC | IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR, RAD HARD,DIP,8PIN,CERAMIC |
| 零件包装代码 | DFP | DIP |
| 包装说明 | DFP, FL14,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 14 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.2 µA | 0.2 µA |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 | R-XDIP-T8 |
| 低-失调 | NO | NO |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | FL14,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 电源 | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最小摆率 | 45 V/us | 45 V/us |
| 最大压摆率 | 6.5 mA | 6.5 mA |
| 供电电压上限 | 20 V | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 总剂量 | 10k Rad(Si) V | 10k Rad(Si) V |
| 最小电压增益 | 7500 | 7500 |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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