Power Management Circuit, BICMOS, PDSO6,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | TSOP, TSOP6,.11,37 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
电源 | 1.2/5.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电流 (Isup) | 0.057 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
MAX6324FUT46+ | MAX6324HUT23+ | MAX6324HUT44/V+T | |
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描述 | Power Management Circuit, BICMOS, PDSO6, | Power Management Circuit, BICMOS, PDSO6, | Power Supply Management Circuit, Fixed, 1 Channel, BICMOS, PDSO6, ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | TSOP, TSOP6,.11,37 | TSOP, TSOP6,.11,37 | ROHS COMPLIANT, SOT-23, 6 PIN |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP | TSOP | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | TSOP6,.11,37 | - |
电源 | 1.2/5.5 V | 1.2/5.5 V | - |
最大供电电流 (Isup) | 0.057 mA | 0.057 mA | - |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | 30 |
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