12-Bit To 24-Bit Multiplexed D-Type Latch With 3-State Outputs 56-SSOP -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | compli |
Factory Lead Time | 6 weeks |
系列 | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 18.41 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
最大I(ol) | 0.012 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 12 |
输出次数 | 2 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP56,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 0.04 mA |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.9 ns |
传播延迟(tpd) | 6.1 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.79 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.49 mm |
Base Number Matches | 1 |
74ALVCH162260DLRG4 | SN74ALVCH162260DL | 74ALVCH162260GRG4 | |
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描述 | 12-Bit To 24-Bit Multiplexed D-Type Latch With 3-State Outputs 56-SSOP -40 to 85 | 12-Bit To 24-Bit Multiplexed D-Type Latch With 3-State Outputs 56-SSOP -40 to 85 | 12-Bit To 24-Bit Multiplexed D-Type Latch With 3-State Outputs 56-TSSOP -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SSOP | SSOP | TSSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 | SSOP, SSOP56,.4 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
针数 | 56 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 18.41 mm | 18.41 mm | 14 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER | MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 12 | 12 | 12 |
输出次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 56 | 56 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR | 3-STATE WITH SERIES RESISTOR |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | TSSOP |
封装等效代码 | SSOP56,.4 | SSOP56,.4 | TSSOP56,.3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
传播延迟(tpd) | 6.1 ns | 6.1 ns | 6.1 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.79 mm | 2.79 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.49 mm | 7.49 mm | 6.1 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week | - |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | - |
最大I(ol) | 0.012 A | 0.012 A | - |
位数 | 12 | 12 | - |
包装方法 | TR | TUBE | - |
最大电源电流(ICC) | 0.04 mA | 0.04 mA | - |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.9 ns | 5.9 ns | - |
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