Flash, 2MX16, 25ns, PBGA60
| 参数名称 | 属性值 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 |
| 内存密度 | 33554432 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 60 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 类型 | NOR TYPE |
| Base Number Matches | 1 |
| GT28F320D18B120 | GT28F320D18B110 | |
|---|---|---|
| 描述 | Flash, 2MX16, 25ns, PBGA60 | Flash, 2MX16, 20ns, PBGA60 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 25 ns | 20 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B60 | R-PBGA-B60 |
| 内存密度 | 33554432 bi | 33554432 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 60 | 60 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2MX16 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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