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1、芯片发热 本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA,300V的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6W,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗,简单的计算公式为I=cvf(考虑充电的电阻效益,实际I=2cvf,其中c为功率MOS管的cgs电容,v为功率管导通时的gate电压,所以为了降低芯片的功耗,必须想办法降低c、v和f...[详细]
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北京时间1月9日早间消息,今天,Apollo平台研发负责人王京傲在美国拉斯维加斯 百度 world大会宣布, Apollo2.0 正式开放。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 百度 发布会现场 Apollo2.0 能够实现简单城市道路自动驾驶,标志着Apollo平台包括云端服务、软件平台、参考硬件平台以及参考车辆平台在内的四大模块已全部具备。 Apollo2.0 ...[详细]
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引言 IC智能卡中的接触式卡以及非接触式IC智能射频卡的高度安全保密性。使之在IC卡领域异军突起。特别是在公共交通行业的电子车票、卫生医药中的医疗保险、停车场等封闭式场所管理、身份识别、智能大厦中的电子巡更保安系统等领域中应用前景尤为广阔 。 目前国际上非接触式IC智能射频卡中的主流技术是Philips公司的MIFARE技术.已经被制定为国际标准一IS014443 TYPEA标准。本模块采用...[详细]
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随着国际面板大厂的战略性撤退以及国内面板厂产能的提升,中国大陆地区在全球 液晶电视 面板市场的占有率正在稳步提升。 群智咨询发布的调查数据显示,2016年全球液晶 电视 面板出货量达到2.58亿片,数量同比下降2.5%。不过,从各面板厂商出货数量的表现来看,中国大陆地区面板厂产能持续扩充,出货数量超过台湾地区,仅次于韩国,排名全球第二。 电视面板持续大尺寸化 虽然2016年全球液...[详细]
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采用了在ATmega16引脚XTAL1和XTAL2上外接由石英晶体和电容组成的谐振回路,并配合片内的OSC(Oscillator)振荡电路构成的振荡源作为系统时钟源的。更简单的电路是直接使用片内的4M的RC振荡源,这样就可以将C1、C2、R2和4M晶体省掉,引脚XTAL1和XTAL2悬空,当然此时系统时钟频率精准度不如采用外部晶体的方式,而且也易受到温度变化的影响。 AVR的复位源和复位方式...[详细]
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半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。 通常,半导体器件所用的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。在每一个半导体器件的研发过程中,为了保证半导体器件能在高温、低温等环境下正常工作,往往需要对成品半导体器件进行低温、高温的测试,以挑选出其中的合格...[详细]
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随着我国经济的快速发展和生产水平的不断提高,机动车的使用量迅速增加。汽车的数量不仅呈指数级增长,而且给我们的生活和居住环境带来了相当大的空气污染,也对人们的健康造成了巨大的潜在危害。 科学分析表明,汽车尾气中含有数百种不同的化合物,其中污染物包括固体悬浮颗粒、一氧化碳、二氧化碳、碳氢化合物(HC)、氮氧化物、铅和硫氧化物等。-汽车一年排放的有害废气比自身重量大三倍。 汽车尾气中的HC(碳...[详细]
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国际物联网标准推广组织oneM2M,于近日在美国田纳西州举办第二届工业日活动,并号召全球科技龙头企业增加彼此之间的合作,共同致力于推动物联网标准化。 同时,该活动还展示了不同领域的oneM2M应用,以及最新的技术讯息。 oneM2M的目标是透过建立标准基础,加速、推广物联网的普及。惠普科技(Hewlett Packard Enterprise, HPE)、InterDigital、高通(Qual...[详细]
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1. 操作GPIO的意义 我们在学习单片机的时候,一般都是从操作GPIO开始的,很多单片机学习的教程第一课就是点亮发光二极管或者是流水灯。所以对于初学者而言,及时掌握单片机的GPIO口是一件具有里程碑意义的事情。今天以STM32单片机为例,简单看一下GPIO口。 2. STM32单片机GPIO的配置模式 STM32单片机的GPIO最有8组,分别为A,B,C,D,E,每组有0-15共16个。可...[详细]
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“自2007年以来,意法半导体一直是中国第一大汽车半导体厂商。” 意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华向我们介绍。2014年10月21日,意法半导体在上海举办了汽车技术日活动。会上,意法半导体负责人首先介绍了公司情况以及大中华与南亚区的汽车市场,接着对意法半导体的汽车产品做了阐述,最后详细展示了意法半导体在大中华与南亚区的汽车产品规划和市场战略。
意法半导体在中国 纪衡华先生介绍到...[详细]
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据国外媒体报道,周六(四月七日),日本索尼公司宣布,他们将停止和东芝公司和NEC电子公司的合作,不再参与下一代半导体技术的研究。 媒体分析认为,索尼公司此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打击。 去年二月份,索尼、东芝和NEC电子(NEC的半导体业务)宣布,三家公司将联合开发下一代四十五纳米的芯片制造工艺,以及其他半导体新技术。此项合作拟在减少各自承担的研发费用,共享各方业已拥有的...[详细]
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利用多天线实现高性能 为了支持新型应用,如智能手机之类,个人通信设备对数据吞吐速率的要求越来越高,在给定的带宽和覆盖区域,要提高吞吐速率,必须提高信噪比(SNR),这意味着需要提高功率,或者降低噪声,或者同时采取这两种措施。提高信号电平的一种方法是使用输出功率更高的功率放大器(PA),但这种方法会显著提高基站的运行成本,并且可能导致相邻小区的干扰增大。降低接收机系统噪声也是可行的,但要在...[详细]
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台积电不愧是晶圆代工的绝对王者,2017年销售再次称霸,营收足足是第二名的五倍。与此同时,陆厂急起直追,华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称,2017年晶圆代工市场由台积电夺冠,销售年增9%至322亿美元,遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries,原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]
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苹果公司又申请新专利了,根据这项专利来看,苹果未来有望研发一种带有“增强刚度”的玻璃,并且用于像iPhone和iPad这样的便携式电子设备。 根据专利内容来看,这项专利介绍了一种作为电子设备外壳的玻璃。这种覆盖玻璃可以用来作为显示器和机身,为设备添加额外的保护。从理论上来说,这种外壳会让产品变得更耐用,要比任何现有的玻璃材质都更能抵抗裂痕,无论是背部还是机身正面的屏幕。 ...[详细]
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2024年10月30日,上海, 浩亭新品上市-浩亭Mini PushPull ix Industrial®推拉式连接器AWG22-24 版本现已上市 。这些是期待已久的用于更大电缆横截面的新 IDC版本,有用于以太网应用的 A 型和用于信号和串行总线系统的 B型。 这两个新版本都扩展了现有的 Mini PushPull ix Industrial®推拉式连接器系列,可以在连接电缆、电缆距离和...[详细]