FCCSP-62, Tray
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | FCCSP |
| 包装说明 | BGA-62 |
| 针数 | 62 |
| 制造商包装代码 | AVG62 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B62 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 62 |
| 最高工作温度 | 95 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| F6501AVGK | F6501AVGK8 | |
|---|---|---|
| 描述 | FCCSP-62, Tray | FCCSP-62, Reel |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | FCCSP | FCCSP |
| 包装说明 | BGA-62 | BGA-62 |
| 针数 | 62 | 62 |
| 制造商包装代码 | AVG62 | AVG62 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B62 | R-PBGA-B62 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 62 | 62 |
| 最高工作温度 | 95 °C | 95 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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