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SN74AHC4066DG4概述

Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SOIC -40 to 85

SN74AHC4066DG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compli
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
标称带宽	50 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
湿度敏感等级	1
正常位置	NO
信道数量	4
功能数量	4
端子数量	14
标称断态隔离度	40 dB
通态电阻匹配规范	6 Ω
最大通态电阻 (Ron)	180 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.58 mm
最大供电电流 (Isup)	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.3 V
表面贴装	YES
最长断开时间	25 ns
最长接通时间	25 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.91 mm
Base Number Matches	1

SN74AHC4066DG4相似产品对比

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描述	Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SOIC -40 to 85	Quadruple Bilateral Analog Switch 14-TSSOP -40 to 85	Quadruple Bilateral Analog Switch 14-PDIP -40 to 85	Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SSOP -40 to 85	Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SO -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	TSSOP	DIP	SSOP	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	DIP, DIP14,.3	SSOP, SSOP14,.3	SOP, SOP14,.3
针数	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	5 mm	19.3 mm	6.2 mm	10.3 mm
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO
信道数量	4	1	4	4	4
功能数量	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14
标称断态隔离度	40 dB	40 dB	40 dB	40 dB	40 dB
通态电阻匹配规范	6 Ω	6 Ω	6 Ω	6 Ω	6 Ω
最大通态电阻 (Ron)	180 Ω	180 Ω	180 Ω	180 Ω	180 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	DIP	SSOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	TSSOP14,.25	DIP14,.3	SSOP14,.3	SOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	260
电源	2.5/5 V	2.5/5 V	2/5.5 V	2.5/5 V	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.58 mm	1.2 mm	3.9 mm	1.95 mm	1.95 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES
最长断开时间	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
最长接通时间	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.91 mm	4.4 mm	6.35 mm	5.3 mm	5.3 mm
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
标称带宽	50 MHz	-	50 MHz	50 MHz	50 MHz
湿度敏感等级	1	1	-	1	1
最大供电电流 (Isup)	0.02 mA	-	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
Base Number Matches	1	-	1	1	-

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