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MN5522Q

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小51KB,共1页
制造商Panasonic(松下)
官网地址http://www.panasonic.co.jp/semicon/e-index.html
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MN5522Q概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208

MN5522Q规格参数

参数名称属性值
厂商名称Panasonic(松下)
零件包装代码QFP
包装说明FQFP,
针数208
Reach Compliance Codeunknown
其他特性CAN ALSO OPERATE AT 5 V SUPPLY
JESD-30 代码S-PQFP-G208
长度28 mm
端子数量208
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.9 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

MN5522Q相似产品对比

MN5522Q MN83872 MN83873
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, PLASTIC, QFP-208 Liquid Crystal Driver, 300-Segment, CMOS, TCP Liquid Crystal Driver, 240-Segment, CMOS, TCP
零件包装代码 QFP DIE DIE
包装说明 FQFP, DIE, DIE,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G208 X-XUUC-N X-XUUC-N
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 FQFP DIE DIE
封装形状 SQUARE UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH UNCASED CHIP UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 5 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子位置 QUAD UPPER UPPER
厂商名称 Panasonic(松下) - Panasonic(松下)
ECCN代码 - EAR99 EAR99
显示模式 - DOT MATRIX DOT MATRIX
接口集成电路类型 - LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
功能数量 - 1 1
区段数 - 300 240
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