Memory Circuit, 8MX72, CMOS, PBGA275, 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
| 包装说明 | 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | FLASH IS ORGANIZED AS 1M X 8/512K X 16 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B275 |
| 长度 | 32 mm |
| 内存密度 | 603979776 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 72 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 275 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8MX72 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 25 mm |
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