Stellaris LM3S Microcontroller 48-LQFP -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compli |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Descripti | Microcontrolle |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | CORTEX-M3 |
最大时钟频率 | 0.032 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | |
I/O 线路数量 | 36 |
串行 I/O 数 | 4 |
端子数量 | 48 |
计时器数量 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 8192 |
ROM(单词) | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 50 MHz |
最大压摆率 | 110 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
LM3S601-IQN50-C2 | LM3S601-IQN50-C2T | |
---|---|---|
描述 | Stellaris LM3S Microcontroller 48-LQFP -40 to 85 | Stellaris LM3S Microcontroller 48-LQFP -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 | LFQFP, QFP48,.35SQ,20 |
针数 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
Samacsys Descripti | Microcontrolle | Microcontrolle |
具有ADC | YES | YES |
位大小 | 32 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 |
最大时钟频率 | 0.032 MHz | 0.032 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 36 | 36 |
端子数量 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LFQFP |
封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 8192 | 8192 |
ROM(单词) | 32768 | 32768 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
速度 | 50 MHz | 50 MHz |
最大压摆率 | 110 mA | 110 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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