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74ALVCH32501ZKFR

产品描述36-Bit Universal Bus Transceiver with 3-State Outputs 114-LFBGA -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小712KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74ALVCH32501ZKFR概述

36-Bit Universal Bus Transceiver with 3-State Outputs 114-LFBGA -40 to 85

74ALVCH32501ZKFR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA-114
针数114
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PBGA-B114
JESD-609代码e1
长度16 mm
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级3
位数18
功能数量2
端口数量2
端子数量114
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA114,6X19,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup3.9 ns
传播延迟(tpd)6.1 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

74ALVCH32501ZKFR相似产品对比

74ALVCH32501ZKFR SN74ALVCH32501KR
描述 36-Bit Universal Bus Transceiver with 3-State Outputs 114-LFBGA -40 to 85 36-Bit Universal Bus Transceiver with 3-State Outputs 114-BGA MICROSTAR -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LFBGA-114 LFBGA, BGA114,6X19,32
针数 114 114
Reach Compliance Code compliant not_compliant
Factory Lead Time 1 week 1 week
控制类型 INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PBGA-B114 R-PBGA-B114
JESD-609代码 e1 e0
长度 16 mm 16 mm
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 3 2
位数 18 18
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 114 114
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA114,6X19,32 BGA114,6X19,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 235
电源 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.9 ns 3.9 ns
传播延迟(tpd) 6.1 ns 6.1 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.5 mm 5.5 mm
Base Number Matches 1 1

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