电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

HB1835C-H-000

产品描述MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS
产品类别存储    存储   
文件大小250KB,共4页
制造商Hughes Aircraft
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HB1835C-H-000概述

MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS

HB1835C-H-000规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hughes Aircraft
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间1820 ns
JESD-30 代码X-XUUC-N24
内存密度16384 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)6.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

HB1835C-H-000相似产品对比

HB1835C-H-000 HB1835C-L-000 HI1835C-H-000 HB1835C-Y-000 HI1835C-L-000 HB1835C-D-000 HI1835C-D-000 HI1835C-P-000 HI1835C-Y-000
描述 MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CQCC24 MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CDIP24 MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CQCC24 MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CDIP24 MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CDIP24 MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, PDIP24 MASK ROM, 2KX8, 1820ns, CMOS, CDIP24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 1820 ns 1820 ns 1820 ns 1820 ns 1820 ns 1820 ns 1820 ns 1820 ns 1820 ns
JESD-30 代码 X-XUUC-N24 S-CQCC-N24 X-XUUC-N24 R-GDIP-T24 S-CQCC-N24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bi 16384 bi 16384 bi
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状 UNSPECIFIED SQUARE UNSPECIFIED RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP CHIP CARRIER UNCASED CHIP IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER QUAD UPPER DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Hughes Aircraft Hughes Aircraft - Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft Hughes Aircraft
晒WEBENCH设计的过程+微处理器供电电源设计
在设计过程中必然会用到微处理器。WEBENCH有对于微处理器和FPGA供电的设计。打开WEBENCH,选择FPGA/uP选项。在其中选择合适的处理器。这里我选择TI的MSP430G2553。在右侧可以查看数据手册,并输入供电电压。然后选择增加负载,一般电路中负载和微处理器的供电电压很可能不一样,我这里需要5V电压为负载供电。然后点击提交设计需求,在接下来的界面中选择设计方案。我这里选择第一项。再选...
闲云潭影 模拟与混合信号
怎么烧写到ADSP-21489中
帮助朋友问一下,使用sigmastudio建立了一个工程,怎么将这个工程烧写到ADSP-21489中,并且断电重启后该工程的代码不至于丢失?感谢大家的帮助eeworldpostqq...
永不言败 ADI参考电路
没有安装声卡驱动下 如何读取声卡的信息??
没有安装声卡驱动下 如何读取声卡的信息??如HD-AUDIO设备的 那个HDAUDIO\FUNC_01&VEN_10EC&DEV_0862&SUBSYS_10EC0862&REV_1000这个ID怎么读取呀...
zxcvzxcv 嵌入式系统
FPGA和单片机通信问题
大家都知道,一般FPCA是3.3V供电,而单片机是5V供电要想实现他们之间的通信,怎么解决他们之间的压差呢?忘了解的高手们给以指点,咱们也讨论讨论自己都是怎么解决的。...
zhangdaoyu FPGA/CPLD
什么芯片可以实现出产品的ID号
谁能告诉我什么芯片可以实现出产品的ID号?谢谢了...
lonely 测试/测量
有关STM32中DMA的奇怪问题!!困惑!
2片STM32F103E之间SPI通讯:CPU_A,CPU_B。CPU_A使用SPI1,主方式;CPU_B使用SPI2,从方式。其中SPI都是DMA控制。2片都使用同样大小的内存区域Memory1_A,Memory1_B,Memory2_A,Memory2_B,其中CPU_A使用DMA_Mode_Normal模式,CPU_B使用DMA_Mode_Circular模式。目的是想:A发Memory1_...
xzl08 stm32/stm8

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 525  603  698  870  1033 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved