KM23C32000A-15概述

MASK ROM, 2MX16, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42

KM23C32000A-15规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP42,.6
针数	42
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T42
JESD-609代码	e0
长度	52.25 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	42
字数	2097152 words
字数代码	2000000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP42,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KM23C32000A-15相似产品对比

	KM23C32000A-15	KM23C32120A-15	KM23C32000A-12	KM23C32000AG-12	KM23C32000A-20	KM23C32120A-20	KM23C32120A-12	KM23C32000AG-20	KM23C32000AG-15
描述	MASK ROM, 2MX16, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42	MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42	MASK ROM, 2MX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42	MASK ROM, 4MX8, 120ns, CMOS, PDSO44, SOP-44	MASK ROM, 2MX16, 200ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42	MASK ROM, 4MX8, 200ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42	MASK ROM, 4MX8, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42	MASK ROM, 4MX8, 200ns, CMOS, PDSO44, SOP-44	MASK ROM, 4MX8, 150ns, CMOS, PDSO44, SOP-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOIC	DIP	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP42,.6	DIP, DIP42,.6	DIP, DIP42,.6	SOP, SOP44,.63	DIP, DIP42,.6	DIP, DIP42,.6	DIP, DIP42,.6	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63
针数	42	42	42	44	42	42	42	44	44
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	150 ns	120 ns	120 ns	200 ns	200 ns	120 ns	200 ns	150 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	52.25 mm	52.25 mm	52.25 mm	28.5 mm	52.25 mm	52.25 mm	52.25 mm	28.5 mm	28.5 mm
内存密度	33554432 bit	33554432 bi	33554432 bi	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	8	16	8	16	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	42	42	42	44	42	42	42	44	44
字数	2097152 words	4194304 words	2097152 words	4194304 words	2097152 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	2000000	4000000	2000000	4000000	2000000	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX16	4MX8	2MX16	4MX8	2MX16	4MX8	4MX8	4MX8	4MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP42,.6	DIP42,.6	DIP42,.6	SOP44,.63	DIP42,.6	DIP42,.6	DIP42,.6	SOP44,.63	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.1 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.1 mm	3.1 mm
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	12.6 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	12.6 mm	12.6 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	-	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

KM23C32000A-15

KM23C32000A-15概述

KM23C32000A-15规格参数

文档预览

KM23C32000A-15相似产品对比

推荐资源