TMS320C6421ZDUQ5在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	TMS320C6421ZDUQ5	-	-	点击查看	点击购买

TMS320C6421ZDUQ5概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 376-BGA

TMS320C6421ZDUQ5规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA-376
针数	376
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week
Is Samacsys	N
其他特性	ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT400MHZ
地址总线宽度	22
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	500 MHz
外部数据总线宽度	8
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B376
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	72
端子数量	376
计时器数量	5
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA376,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	12288
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	2.48 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320C6421ZDUQ5相似产品对比

	TMS320C6421ZDUQ5	TMS320C6421ZWTQ5	TMS320C6421ZWT5	TMS320C6421ZWT4	TMS320C6421ZWT6	TMS320C6421ZDU4	TMS320C6421ZDU7	TMS320C6421ZDUL	TMS320C6421ZWT7
描述	Fixed-Point Digital Signal Processor 376-BGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 361-NFBGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 361-NFBGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 361-NFBGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 361-NFBGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 376-BGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 376-BGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 376-BGA	Fixed-Point Digital Signal Processor 361-NFBGA
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA-376	NFBGA-361	NFBGA-361	NFBGA-361	LFBGA, BGA361,19X19,32	BGA-376	BGA-376	BGA-376	NFBGA-361
针数	376	361	361	361	361	376	376	376	361
Reach Compliance Code	compli	compli	compliant	compli	compli	compliant	compli	compliant	compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week	6 weeks	6 weeks	1 week	1 week	6 weeks	1 week	6 weeks	1 week
其他特性	ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT400MHZ	ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT400MHZ	ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT400MHZ	ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT 350MHZ	ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT 450MHZ	ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT 350MHZ	ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT 560MHZ	LOW-POWER DEVICE	ALSO OPERATES AT 1.05V NOMINAL SUPPLY AT 560MHZ
地址总线宽度	22	22	22	22	22	22	22	22	22
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	500 MHz	500 MHz	500 MHz	400 MHz	600 MHz	400 MHz	700 MHz	400 MHz	700 MHz
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B376	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	S-PBGA-B361	S-PBGA-B376	S-PBGA-B376	S-PBGA-B376	S-PBGA-B361
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	23 mm	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm	23 mm	23 mm	23 mm	16 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
DMA 通道数量	72	72	72	72	72	72	72	72	72
端子数量	376	361	361	361	361	376	376	376	361
计时器数量	5	5	5	5	5	5	5	5	5
片上数据RAM宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	90 °C	70 °C	70 °C	90 °C	70 °C	90 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	HBGA	HBGA	HBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA376,22X22,40	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32	BGA361,19X19,32	BGA376,22X22,40	BGA376,22X22,40	BGA376,22X22,40	BGA361,19X19,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	12288	49152	49152	49152	49152	12288	12288	12288	12288
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	2.48 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	2.48 mm	2.48 mm	2.48 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.26 V	1.1 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1.14 V	1 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.05 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	COMMERCIAL	OTHER	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm	1 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm	23 mm	23 mm	23 mm	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

1.2 PB Raspberry Pi 磁盘阵列: 60 个硬盘驱动器，1 个 Raspberry Pi — 现在它真的可以工作了！它不是城里最快的存储服务器，但它有大约 70 MB/秒的写入速度和大约 500 瓦的功率。 619696 https://blog.adaf ......; dcexpert DIY/开源硬件专区

关于”SEED-EXP430F5529板载仿真器烧写说明”在win8上“FET-Pro430-Setup.msi”安...: 对于“SEED-EXP430F5529 板载仿真器烧写说明”中提到的位置在..\Tools目录下的“FET-Pro430-Setup.msi”文件的安装，现做以下说明：右击——属性——兼容性——勾选以兼容模式运行这个程序— ......; Sur TI技术论坛

求助：有关缓冲区的问题。各位大虾，帮帮忙吧，谢谢了~~~: 我现在用51系列单片机做的设计中，需要比较两个缓冲区中的值是否相同，这个要怎么比较呢？？需要设置缓冲区？...; bangchuI 嵌入式系统

串口通讯实验遇到的问题: 我是新手，做串口通讯的实验。硬件是现成的超声波液位计，信号通过484-232转换器，转usb接口与pc机连接，串口调试助手总是提示com口没有被发现或者被占用，请教大家，这是怎么回事？我应该怎 ......; 403091588 微控制器 MCU

关于内存改变的问题: “利用栈，将程序中定义的数据逆序存放”我编写程序如下： assume cs: pro6_2 pro6_2 segment ; 需要逆序存储的数据 dw 0123H, 0456H, 0789H, 0abch, 0defh, 0fedh, 0cbah, 0987h ......; hy6383 嵌入式系统

开心过好每一天就行了123: 你们是不是这个样子的啊abc ...; 小孩子0 聊聊、笑笑、闹闹

便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
摩托罗拉、斑马等七家公司联合成立RFID专利池

　　【提要】摩托罗拉、斑马等七家公司成立RFID专利池“RFID Consortium LLC”，以加快超高频RFID技术领域的专利授权，促进技术应用。　　根据美国《专利法》规定，由两家以上的公司组成,对某一特定技术的相关专利及其他知识产权进行共同管理的协会或联盟，称为专利池(patent pool)。　　近日，RFID专利池——RFIDConsortium LLC发布成立公告，...[详细]
一种独特的脑电信号放大检测电路设计

　　1 引言　　脑电信号(EEG]是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动，含有丰富的大脑活动信息，是大脑研究、生理研究、临床脑疾病诊断的重要手段。通过对脑电信号进行记录，以提供临床数据和诊断的依据。因此脑电信号的提取具有非常重要的临床意义。　　2 设计时常遇到的技术困难　　(1)脑电信号十分微弱，一般只有50μV左右，幅值范围为5μV～100 μV。因此它要求放...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
英特尔下周一将发布迅驰2平台

　　随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量，每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台，这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题，迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。　　事实上，采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
磁共振成像(MRI)

　　医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动，可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
飞兆的电平转换器简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
专访Cadence CEO Fister：商业就像自行车赛

　　“工程师是最终决策的源泉，客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。　　然而无论电气工程师还是化学工程师，设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外，更需要的是自动化，因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。　　而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]
SoC时代:“胜者为王”的生死相搏

　　“如果没什么危害的话，就是你们不够努力，” 管理人员尽其所能压榨一切价值，而SoC开发团队自然也不能幸免。　　Cadence设计系统公司产品市场副总裁Steve Carlson与很多设计团队交谈后，向电子工程世界记者坦陈，设计工程师们无疑都面临着各种压力：其中包括经济环境困难、最终目标市场存在强大竞争以及有很多相似SoC产品的推出等。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Ste...[详细]
触摸屏未来狂想--彻底淘汰鼠标和键盘

如果说苹果的触摸屏产品倾向于实用性的话,那么微软用了6年时间研发的平面计算机(Surface Computer)的出现，则是对电脑进行了一个彻底革命，是触控技术彻底淘汰鼠标和键盘的先兆。　　由于Surface Computer的大小和形状都酷似一个咖啡桌，因此它得到了一个亲昵的称呼：“咖啡桌电脑”。相比触摸屏手机，它将多触点技术创造性的延伸到了许多新的领域。比如,除了提供iPhone所...[详细]
心脏除颤器的工作原理

　　心脏除颤器又名电复律机，它是一种应用电击来抢救和治疗心律失常的一种医疗电子设备。具有疗效高、作用快、操作简便以及与药物相比较为安全等优点，广泛应用于部队各级医疗单位。　　除颤器工作原理　　用较强的脉冲电流通过心脏来消除心律失常、使之恢复窦性心律的方法，称为电击除颤或电复律术。起搏和除颤都是利用外源性的电流来治疗心律失常的，两者均为近代治疗心律失常的方法。心脏起搏与心脏除颤复律的区别是：后...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多