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SSI550CH

产品描述Drive Electronics, 4 Channel, BIPolar, PQCC44
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小235KB,共6页
制造商Silicon Systems Inc
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SSI550CH概述

Drive Electronics, 4 Channel, BIPolar, PQCC44

SSI550CH规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Silicon Systems Inc
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
信道数量4
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

SSI550CH文档预览

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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SSI550CH相似产品对比

SSI550CH SSI550CP
描述 Drive Electronics, 4 Channel, BIPolar, PQCC44 Drive Electronics, 4 Channel, BIPolar, PDIP40
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Silicon Systems Inc Silicon Systems Inc
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 e0
信道数量 4 4
端子数量 44 40
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ DIP40,.6
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL

 
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