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TLC27M9MJB

产品描述Quad Precision Single Supply Low-Power Operational Amplifier 14-CDIP -55 to 125
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小756KB,共43页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TLC27M9MJB概述

Quad Precision Single Supply Low-Power Operational Amplifier 14-CDIP -55 to 125

TLC27M9MJB规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-14
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.035 µA
标称共模抑制比91 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压3750 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.56 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
功能数量4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/10 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率0.43 V/us
最大压摆率2 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽525 kHz
最小电压增益15000
宽度7.62 mm

TLC27M9MJB相似产品对比

TLC27M9MJB TLC27M9MJ TLC27M4MFKB
描述 Quad Precision Single Supply Low-Power Operational Amplifier 14-CDIP -55 to 125 Quad Precision Single Supply Low-Power Operational Amplifier 14-CDIP -55 to 125 Quad Precision Single Supply Low-Power Operational Amplifier 20-LCCC -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP DIP QLCC
包装说明 CERAMIC, DIP-14 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
针数 14 14 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.035 µA 0.035 µA 0.035 µA
标称共模抑制比 91 dB 91 dB 91 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 3750 µV 3750 µV 12000 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20
长度 19.56 mm 19.56 mm 8.89 mm
低-偏置 YES YES YES
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
功能数量 4 4 4
端子数量 14 14 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP QCCN
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/10 V 5/10 V 5/10 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm
标称压摆率 0.43 V/us 0.43 V/us 0.4 V/us
最大压摆率 2 mA 2 mA 2 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 525 kHz 525 kHz 525 kHz
最小电压增益 15000 25000 15000
宽度 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B

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