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TM4C1236H6PMI7: 产品描述High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 64-LQFP -40 to 85; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小7MB，共1236页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TM4C1236H6PMI7概述

High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 64-LQFP -40 to 85

TM4C1236H6PMI7规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	64
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	YES
CPU系列	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e4
长度	10 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	32
外部中断装置数量
I/O 线路数量	49
串行 I/O 数	20
端子数量	64
计时器数量	12
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字节）	32768
RAM（字数）	32
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	80 MHz
最大压摆率	54.9 mA
最大供电电压	1.32 V
最小供电电压	1.08 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

文档解析

Tiva™ TM4C1236H6PM微控制器基于ARM Cortex-M4F处理器核心，集成硬件浮点单元（FPU），最高运行频率80MHz，支持数字信号处理（DSP）指令集，适用于实时控制和高性能计算应用。该器件采用32位架构，提供高效的代码执行和低延迟中断处理能力，核心包括嵌套向量中断控制器（NVIC）和内存保护单元（MPU），增强系统安全性和可靠性。其设计面向工业自动化和嵌入式系统，具备强大的处理能力，同时通过集成调试接口如JTAG和Serial Wire Debug（SWD），简化开发流程，支持全面的代码跟踪和分析。

TM4C1236H6PMI7相似产品对比

	TM4C1236H6PMI7	TM4C1236H6PMI7R
描述	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 64-LQFP -40 to 85	High performance 32-bit ARM® Cortex®-M4F based MCU 64-LQFP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP,
针数	64	64
Reach Compliance Code	compli	compli
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks
具有ADC	YES	YES
位大小	32	32
边界扫描	YES	YES
CPU系列	CORTEX-M4F	CORTEX-M4F
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	YES	YES
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e4	e4
长度	10 mm	10 mm
低功率模式	YES	YES
湿度敏感等级	3	3
DMA 通道数量	32	32
I/O 线路数量	49	49
串行 I/O 数	20	20
端子数量	64	64
计时器数量	12	12
片上数据RAM宽度	8	8
片上程序ROM宽度	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
RAM（字节）	32768	32768
RAM（字数）	32	32
ROM（单词）	262144	262144
ROM可编程性	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm
速度	80 MHz	80 MHz
最大压摆率	54.9 mA	54.9 mA
最大供电电压	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.08 V	1.08 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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