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美国西海岸正好处在环太平洋地震带上，家住华盛顿州的杰瑞·帕罗斯担心大地震就像一颗定时炸弹威胁着他的乡里。与其他人干着急不同，帕罗斯尝试用实际行动规避风险。他发明了用于地震监测的石英传感器，以此建立公司开展业务赚了大钱。地震传感器最初用于化石能源开采等相关行业，现在，帕罗斯打算使用自己的发明，帮助全世界免遭自然灾害的影响。 发明家杰瑞·帕罗斯（Jerry Paros）发明的石英传感器，将海底监测...[详细]

集微网消息，4月19日，无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。 据悉，无锡华虹集成电路一期扩能项目单位为华虹半导体（无锡）有限公司，计划总投资52亿元，当年计划投资为52亿元。 项目建设起止年限为2021年，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。 值得一提的是，无锡华虹集成电路一期扩能项目已入选无锡202...[详细]

正在韩媒纷纷质疑东芝发布96层3D NAND新闻的时机，另一韩媒爆料称，SK海力士(SK Hynix)已经开始量产72层3D NAND。 目前这一消息经业界证实，SK海力士第四代72层的3D NAND进入量产，主要用于移动装置，并已交货给客户。SK海力士4月份才宣布研发出72层3D NAND，三个月内将进入量产。此次量产速度惊人，以三星电子为例，该公司去年8月研发出64层3D NAND，今年6月...[详细]

双方的技术合作将加速全球新一代汽车的发展 2023 年 9 月 11 日，中国台北讯 - 全 球高性能服务器厂商英业达与全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，双方将共同为快速增长的电动汽车（EV）市场设计汽车网关解决方案。 针对一级汽车零部件供应商和OEM，两家公司将基于瑞萨电子R-Car片上系统（SoC）开发互联网关的概念验证（PoC）产品。 根据协议，瑞萨将向英业达提供最新的R-...[详细]

三星将在 8 月 5 日推出支持 5G 的新版 Galaxy Z Flip，届时 Galaxy Note20 也有望一同发布，新版 Galaxy Z Flip将采用骁龙 865 + 芯片组和一组不同的摄像头。 　　该机在工信部的证件照已经公布，整体设计几乎没有变化，但采用了新的银色配色，目前版本的机型并没有这个配色。 　　IT之家了解到，三星Galaxy Z Flip 5G内侧的...[详细]

眼下正值小麦“一喷三防”的关键时期，河北省故城县农业部门引导农民强化麦田科技管理，利用植保无人机对小麦进行大规模喷药作业，提高了麦管作业效率，确保夏粮丰收。图为5月6日，农业植保人员在故城县郑口镇东北屯村麦田操作植保无人机喷洒农药。新华社记者 朱旭东摄 来源：科技日报 ...[详细]

    一些与Nokia X相关的问题 　　Nokia(诺基亚)应该是很多搞机之人的”初恋”，这个我也不例外。但是因为发展策略的失误，让这个昔日的手机巨头，在如今变得稍显落魄。 于是无数用户都在翘首期盼Nokia会推出一款搭载Android系统的手机来扭转颓势，但是我们却迟迟未见Nokia出手。终于在MWC2014上，Nokia连番发力推出了三款搭载有Android系统的手机，让Lumia的优...[详细]

近日，美国航空航天局（NASA）表示其研发的航空用固态电池取得了重大突破。官方网站显示，NASA目前所研发成功的固态电池的能量密度达到了500Wh/kg，几乎是现阶段最好的电动汽车电池能量密度的两倍—特斯拉公司的4680锂电池的能量密度约为300Wh/kg。 在国家政策的大力推动下，新能源汽车行业迎来蓬勃发展期。因此，电池行业赛道中涌现出固态电池，并且逐渐成为行业“新宠”。随着各种资本力量...[详细]

    近日，据知名生物医药网站FiercePharma对2014年全球制药巨头的裁员情况进行的统计，数据显示在2011-2013年全球10大制药巨头平均每年裁员多达3万人，上个月葛兰素史克在中国裁员还未平息，诺华和默沙东也相继出台裁员计划。一时间，裁员仿佛成为制药巨头的杀手锏。     究其源头，成本缩减已经不仅仅是管理者提高公司运营效率的手段，更是投资者要求巨头们攫取利润的工具。然而，在...[详细]

2013 年 12 月 24 日 —— Imagination Technologies (IMG.L) 和 Blu Wireless Technology (BWT) 今天共同宣布了 Blu Wireless 为高效 multi-gigabit 无线处理器开发的新款 HYDRA 基带技术的细节。这项突破性的技术针对新兴的 60GHz 应用在独特的异构多处理架构中采用了多个 MIPS Apt...[详细]

2014年半导体产业好年冬，各厂纷纷调升资本支出，半导体三巨头台积电、三星电子 (Samsung Electronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档，GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出，晶圆代工厂产能满载，DRAM和NAND Flash产业未来一年内也是供需健康，芯片价格走扬。 晶...[详细]

　　去年，IEC TC47/SC47E (半导体分立器件标准化分技术委员会) 和IEC TC47/SC47F ( MEMS 标准化分技术委员会) 工作组会议及 MEMS 标准研讨会在日本东京召开。共有来自中国、日本、韩国的37位专家参加。中国代表团由中国电子技术标准化研究院、中电13所、航天704所、中机生产力促进中心、北京大学、西安电子科技大学等单位的12名代表组成，参加了此次全部会议。下面就...[详细]

　　随着蓝光和白光发光二极管（LED）在1990年大举迈向实用化阶段后，无论是利用LED所进行的全彩显示，或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下，LED所普及到的智慧型手机、个人电脑（PC）、电视背光、照明、白色家电产品或交通号誌等多样化的产品应用领域愈来愈广。为满足市场需求，业界针对各种产品系列，包括能够实现高演色性与高可靠性的照明用LED、以PICOLED为代表产品的小型薄型LED...[详细]

非常适合智能制造、可再生能源、智能电动汽车充电和智能建筑 轻松提供强大的端到端连接，EMU-200系列即用型IIoT网关 摘要: EMU-200系列包含了集成的EGiFlow Web控制台，可简化不同网络系统上的数据通信 支持主流的工业通信协议，满足跨行业的需求 提供丰富的I/O接口和无线支持，适合分布式且无人值守的现场监控 适应多种恶劣的应...[详细]

在人工智能、安全和互连不断发展的时代，我们为您准备了FPGA创新的最前沿资讯，助您进一步提升系统设计和开发水平。您可以在莱迪思开发者大会上探索相关趋势、挑战和机遇，发现最新的低功耗FPGA解决方案！ 莱迪思开发者大会将于2024年12月10日至11日在线上线下双渠道举办，届时莱迪思和其他行业领导者将带来精彩的主题演讲、小组讨论和培训课程，以及最先进的FPGA技术演示。 您将在202...[详细]