Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA72, 8 X 12 MM, STACK, CSP-72
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 72 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B72 |
| 长度 | 12 mm |
| 内存密度 | 33554432 bi |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 72 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| RD28F3204C3110 | RD28F1602C3110 | RD28F1602C390 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA72, 8 X 12 MM, STACK, CSP-72 | Memory Circuit, 1MX16, CMOS, PBGA72, 8 X 10 MM, STACK, CSP-72 | Memory Circuit, 1MX16, CMOS, PBGA72, 8 X 10 MM, STACK, CSP-72 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, | LFBGA, | LFBGA, |
| 针数 | 72 | 72 | 72 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 其他特性 | SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16 | SRAM IS ORGANISED AS 128K X 16 | SRAM IS ORGANISED AS 128K X 16 |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B72 | R-PBGA-B72 | R-PBGA-B72 |
| 长度 | 12 mm | 12 mm | 12 mm |
| 内存密度 | 33554432 bi | 16777216 bi | 16777216 bi |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 72 | 72 | 72 |
| 字数 | 2097152 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 2000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2MX16 | 1MX16 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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