
16/32 Bit RISC Flash MCU, Cortex R4F, Auto Q100, Flexray 337-NFBGA -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 13 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | CORTEX-R4F |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 16 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | 16 |
| 外部中断装置数量 | |
| I/O 线路数量 | 101 |
| 串行 I/O 数 | 7 |
| 端子数量 | 337 |
| 计时器数量 | 40 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM(字节) | 131072 |
| RAM(字数) | 128 |
| ROM(单词) | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 180 MHz |
| 最大压摆率 | 465 mA |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| TMS5701115CZWTQQ1 | TMS5701115CPGEQQ1 | |
|---|---|---|
| 描述 | 16/32 Bit RISC Flash MCU, Cortex R4F, Auto Q100, Flexray 337-NFBGA -40 to 125 | 16/32 Bit RISC Flash MCU, Cortex R4F, Auto Q100, Flexray 144-LQFP -40 to 125 |
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