Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, LEADLESS PACKAGE-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | CHIP CARRIER, S-XQCC-N20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.8 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 50 V |
| 配置 | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 30 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | NPN |
| 认证状态 | Qualified |
| 参考标准 | MIL-19500/559 |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 最大关闭时间(toff) | 300 ns |
| 最大开启时间(吨) | 35 ns |
| Base Number Matches | 1 |

| JAN2N6989U | JANS2N6990 | JANS2N6989U | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, LEADLESS PACKAGE-20 | Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, FLAT PACK-14 | Small Signal Bipolar Transistor, 0.8A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, LEADLESS PACKAGE-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC | DFP | LCC |
| 包装说明 | CHIP CARRIER, S-XQCC-N20 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-F14 | CHIP CARRIER, S-XQCC-N20 |
| 针数 | 20 | 14 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.8 A | 0.8 A | 0.8 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 50 V | 50 V | 50 V |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 30 | 30 | 30 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N20 | R-PDSO-F14 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 14 | 20 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | NPN | NPN | NPN |
| 认证状态 | Qualified | Qualified | Qualified |
| 参考标准 | MIL-19500/559 | MIL-19500/559 | MIL-19500/559 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | FLAT | NO LEAD |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
| 最大关闭时间(toff) | 300 ns | 300 ns | 300 ns |
| 最大开启时间(吨) | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved