IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,ALS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 20 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| DM74ALS645AWM/B+ | DM54ALS645AJ | DM74ALS645AN/A+ | DM74ALS645AWM/A+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,ALS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC | IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,ALS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC | IC,BUS TRANSCEIVER,SINGLE,8-BIT,ALS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-XDIP-T20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.012 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 20 ns | 30 ns | 20 ns | 20 ns |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
