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并发执行单元引起的错误 : 竞态案例 a 初始化 为 0 A 内核进程 对 变量 a 加1 B 内核进程 对 变量 a 加1 a 现在 为 2 下面的顺序不会有问题 A load 内存中的a 进 寄存器 A 寄存器 自加 1 A store 寄存器中的值 进 内存 B load 内存中的a 进 寄存器 B 寄存器 自加 1 B store 寄存器中的值 进 内存 此时...[详细]

此前金立官方宣布将于9月28日在泰国正式发布M7 Power全面屏手机，近日金立又放出了一段视频，主题为：“金立M7不止全面屏”。看来此次M7手机除了全面屏之外，还将拥有其他亮点。 金立M7 　　根据之前的爆料显示，金立将于9月28日在泰国发布M7 Power全面屏手机，同时还将在本月底发布国行版本。这款新机不仅仅是搭载了全面屏，安全也是该机升级的另一个重头戏。从官方透露的消息里看，金立M7...[详细]

昨日，嵌入式界发生了一件大新闻，IAR宣布与Edge Impulse联手为全球客户提供AI与ML整合功能。 可能，很多人对于这个新闻没什么认知。要知道，Keil和IAR作为嵌入式/单片机开发双雄，IAR在全球拥有超过15万开发人员和4.6万家公司，Edge Impulse这家公司的业务，则是MCU巨头纷纷向往的TinyML。 两家联手，意味着，嵌入式领域，即将掀起一场AI革命。想象一下，...[详细]

   小米已确定于10月25日发布曲面屏新旗舰小米Note 2，与此同时，各位网友对这款新机的售价也是格外的关注。按照网友爆料的信息来看，小米Note 2还将拥有Pro版本，该版本的海外售价为529.99美元，约合人民币3570元。   　　此前，业内人士潘九堂曾透露，想要买小米Note 2的用户需要准备好4000元，如今看来此言不假。不过话说回来，如果小米Note 2的售价不足400...[详细]

发布量产车、建厂、融资、建立合作、设体验店……如果说2016年，绝大部分的新造车企业都停留在产品设计、发布样车阶段，那么2017年，大家则开始进入量产前的准备阶段。   进入2017年，包括蔚来汽车、车和家、小鹏汽车等在内的多家新造车企业步伐明显快了起来，这些企业除了继续攻关产品，开始将关注的重点转向生产及后续的产品营销等上面。甚至连法拉第未来这家问题缠身的企业，也在顶着外界的诸多压力，加紧步伐...[详细]

在传统测量技术方面，由于测量效率较低、操作复杂、精准度等问题,使测量结果与预期相差甚远,极大影响了后续建设与施工。工程师不得不常常使用多种测试仪器来测量不同条件下的不同信号。使用多种工具意味着要面对多种数据格式，存储位置的需要同步管理，有可能无法在一台仪器中查看所有信号。 面对这些痛点，横河计测株式会社（横河）成功开发了一款高精度数据采集系统DL950示波记录仪。DL950是DL850和DL...[详细]

  　　带有片上FET功率开关的廉价升压稳压器很适合用于低压升压转换器SEPIC（单端初级电感转换器），以及反激式转换器。对于较高的电压，设计者一般会采用一种成本更高的方案，包括一个外接FET的控制器，或一个高压升压稳压器。 　　还有一种简洁而便宜的方案（图1）。此电路使用了一只ADP1613步进升压DC/DC开关转换器，获得一个48V、100mA电源，满载效率为86%（图2）。该IC包...[详细]

    说起“德国制造”，人们最先想到的一般是汽车和机械。其实，德国也是全球医疗器械市场上的领头羊，从注射器材，整形耗材，到尖端的电子测量仪 器，在全球都卖得很火。《生命时报》记者近期在德国展开走访调查，希望找出德国医疗器械走向成功的秘诀所在，给中国医疗器械产业发展找出可借鉴之处。     每个国家都需要德国器械   　　德国联邦统计局最新数据显示，2012年德国医疗器械产业总产值约223亿...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋近日参加活动时表示，台湾地区赶上了PC时代， 却错过了后来因特网与云端兴起的商机，如今迎向AI（人工智能）及IoT（物联网）时代，不要再错过了。 关于人才的问题，张忠谋认为，科研计划的发展关键，就是人才，但人才是流动的，台湾地区在国际间最常面临新加坡、香港及中国大陆的竞争，我们的人才常会被挖走，因此要如何吸引人才、留住人才，值得政府多多用心。 他认为，要留才不能靠政...[详细]

固态硬盘经过几年的高速发展，以其高速存取、性能稳定、坚固抗摔等优势成为广大消费者的选择，尤其是在高性能PC中，M.2接口的SSD被广泛应用。虽然去年AMD的X570平台已经开始支持PCIe 4.0，不过在目前的固态硬盘市场，PCIe 3.0仍然是主流产品，采用M.2接口的PCIe 3.0x4通道的SSD基本都是各家厂商主推的旗舰级产品。 作为存储业界巨头，美光（Micron）是为数不多...[详细]

    寒冬腊月，屋外衰草连天，大兴西甜瓜种植基地的温室大棚却是绿意融融。碧绿的藤蔓把地面铺得不露一丝缝儿，绿叶间藏着一个个拳头大小的甜瓜。王工就是负责管理这座大棚的农业工程师。上午10时许，当他在大棚里例行巡视时，一个稚嫩的童音响起来：“湿度太高啦，快让我透透气！”王工一按按钮，温室顶棚打开了一条缝，大棚里的潮湿很快就减弱了许多。     难道这温室里有个童工？王工笑了：“不是童工，是‘温...[详细]

先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。 FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

　　3D技术一直都是智能发展的目标，很多人认为，未来的社会会是一个的社会，我们会骑着自家的3D打印汽车逛街，住着3D打印的房子，用着3D打印的家具。然而，理想很丰满，现实却是骨感，由于技术经验的不成熟，理想还是没有实现，但是仍有公司正在坚持开发这项技术。 　　两年前，MX3D宣布了一项计划，将使用建造一整座由Joris Laan设计的钢铁大桥。这个项目进展顺利，预计在未来几年内即可竣工。对...[详细]

一、概述 电磁兼容性(EMC，Electro-Magnetic Compatibility)是指电器电子产品能在电磁环境中正常工作，并不对该环境中其它产品产生过量的电磁干扰(EMI，Electro-Magnetic Interference)。这就包含着2方面要求，其一是要求产品对外界的电磁干扰有一定的承受能力；其二是要求产品在正常运转过程中，该产品对周围环境产生的电磁干扰不能超过一定的限度。汽...[详细]

非接触温度传感器，又称为红外温度传感器，是一种通过测量物体表面发射的红外辐射来确定物体温度的传感器。它具有非接触、快速、准确、安全等优点，广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍非接触温度传感器的工作原理、类型、应用以及如何测量内部温度。 一、非接触温度传感器的工作原理 红外辐射原理 非接触温度传感器的工作原理基于物体表面发射的红外辐射。所有物体都会根据其温度发射红外辐射，这种辐...[详细]