Modem, CMOS, PQCC44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Silicon Systems Inc |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 55 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 27 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | MODEM |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| SSI73K224L-CH | SSI73K224L-CP | |
|---|---|---|
| 描述 | Modem, CMOS, PQCC44 | Modem, CMOS, PDIP28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Silicon Systems Inc | Silicon Systems Inc |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 44 | 28 |
| 最高工作温度 | 55 °C | 55 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | DIP28,.6 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 27 mA | 27 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | MODEM | MODEM |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
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