TMP87CM40F概述

IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64, Microcontroller

TMP87CM40F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP,
针数	64
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
位大小	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
长度	14 mm
I/O 线路数量	56
端子数量	64
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-30 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	3.15 mm
最大供电电压	6 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

这份文档是一份关于8位微控制器TLCS-870系列的技术手册，其中包含了多个型号的微控制器的详细规格和技术参数。以下是一些值得关注的技术信息：

型号多样性：文档列出了多种型号的微控制器，如TMP87C800N/F、TMP87PH00DF、TMP87C814N/F等，每个型号都有其特定的应用和功能。
功能特点：不同的微控制器型号具有不同的功能，例如：
- LED驱动器
- 串行接口（Serial interface）
- 定时器/计数器（Timer/Counter）
- 看门狗定时器（Watchdog timer）
- LCD驱动器
- A/D转换器（Analog-to-Digital converter）
存储容量：微控制器的程序存储器（ROM）和数据存储器（RAM）的容量，如16K、24K、32K等。
I/O端口：输入/输出端口的数量和类型，如VOPort（可能是特殊功能的I/O端口）。
最小指令执行时间：不同型号的微控制器执行指令所需的最短时间。
供电电压：微控制器的工作电压范围，如2.7-6.0V、4.5-6.0V等。
工作温度范围：微控制器可以正常工作的温度范围。
封装类型：微控制器的物理封装形式，如SDIP、QFP、μFP等。
特殊功能：一些型号具有特殊功能，例如VFT（Video Frequency Table）驱动器，适用于视频显示应用。
开发状态：文档中还提到了一些型号是样品交付状态（Sample delivery）或正在开发中（Under development）。
后缀说明：文档末尾提供了封装类型的后缀说明，如N代表塑料窄体DIP（SDIP），F代表塑料扁平封装（QFP），U代表塑料微扁平封装（μFP）。

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TMP87CM40F相似产品对比

	TMP87CM40F	TMP87PM34N	TMP87CM34N	TMP87CH37N	TMP87CH47L	TMP87CM40N
描述	IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PQFP64, PLASTIC, QFP-64, Microcontroller	IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, PDIP42, SDIP-42, Microcontroller	IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP42, SHRINK, PLASTIC, DIP-42, Microcontroller	IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64, Microcontroller	IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, MICRO, FP-44, Microcontroller	IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64, Microcontroller
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	QFP	DIP	DIP	DIP	QFP	DIP
包装说明	QFP,	SDIP,	SDIP,	SDIP, SDIP64,.75	,	SDIP,
针数	64	42	42	64	44	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	8	8	8	8	8	8
I/O 线路数量	56	34	34	56	37	56
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	MROM	OTPROM	MROM	MROM	MROM	MROM
最大供电电压	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	4 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	4.5 V	4.5 V	2.7 V	1.8 V	2.7 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	3 V	5 V
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
具有ADC	YES	NO	-	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	R-PDIP-T42	R-PDIP-T42	R-PDIP-T64	-	R-PDIP-T64
长度	14 mm	38 mm	38 mm	57.5 mm	-	57.5 mm
端子数量	64	42	42	64	-	64
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	SDIP	SDIP	SDIP	-	SDIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	-	IN-LINE, SHRINK PITCH
座面最大高度	3.15 mm	4.5 mm	4.5 mm	5 mm	-	5 mm
表面贴装	YES	NO	NO	NO	-	NO
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子节距	0.8 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	-	1.778 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL
宽度	14 mm	15.24 mm	15.24 mm	19.05 mm	-	19.05 mm

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