Flash, 512KX16, 19ns, PDSO56, 16 X 23.70 MM, SSOP-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | 16 X 23.70 MM, SSOP-56 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 19 ns |
| 其他特性 | MIN 100,000 BLOCK ERASE CYCLES; TOP BOOT BLOCK |
| 启动块 | TOP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| 长度 | 23.7 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 13.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DE28F800F3T115 | RC28F160F3B95 | DE28F800F3B115 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 512KX16, 19ns, PDSO56, 16 X 23.70 MM, SSOP-56 | Flash, 512KX16, 95ns, PBGA64, BGA-64 | Flash, 512KX16, 19ns, PDSO56, 16 X 23.70 MM, SSOP-56 |
| 零件包装代码 | SSOP | BGA | SSOP |
| 包装说明 | 16 X 23.70 MM, SSOP-56 | TBGA, BGA64,8X8,40 | 16 X 23.70 MM, SSOP-56 |
| 针数 | 56 | 64 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 19 ns | 95 ns | 19 ns |
| 其他特性 | MIN 100,000 BLOCK ERASE CYCLES; TOP BOOT BLOCK | MIN 100,000 BLOCK ERASE CYCLES; BOTTOM BOOT BLOCK | MIN 100,000 BLOCK ERASE CYCLES; BOTTOM BOOT BLOCK |
| 启动块 | TOP | BOTTOM | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PBGA-B64 | R-PDSO-G56 |
| 长度 | 23.7 mm | 13 mm | 23.7 mm |
| 内存密度 | 8388608 bi | 8388608 bi | 8388608 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | 64 | 56 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 512KX16 | 512KX16 | 512KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | TBGA | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V | 2.7 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | 1.2 mm | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 2.7 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 13.3 mm | 10 mm | 13.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
以拆会友
PCB设计
PCB设计
stm32/stm8
微控制器 MCU
PCB设计
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
