Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 105
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | LFBGA, BGA337,19X19,32 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991A2 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | TMS320 |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FLOATING-POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 16 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| DMA 通道数量 | 12 |
| 外部中断装置数量 | 5 |
| I/O 线路数量 | 169 |
| 串行 I/O 数 | 4 |
| 端子数量 | 337 |
| 计时器数量 | 6 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA337,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字节） | 208896 |
| RAM（字数） | 104448 |
| ROM（单词） | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 200 MHz |
| 最大压摆率 | 495 mA |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS320F28379DZWTT | TMX320F28379DZWTT | TMS320F28379DPTPT | TMS320F28379DZWTS | TMS320F28379DPTPS | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 105 | 32-bit Microcontrollers - MCU Soprano | Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 105 | Dual-Core Delfino Microcontroller 337-NFBGA -40 to 125 | Dual-Core Delfino Microcontroller 176-HLQFP -40 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 包装说明 | LFBGA, BGA337,19X19,32 | , | HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | LFBGA, BGA337,19X19,32 | HLFQFP, QFP176,1.0SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | compli | compli | compli |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| ECCN代码 | 3A991A2 | - | 3A991A2 | 3A991A2 | 3A991A2 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | - | 12 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | - | YES | YES | YES |
| CPU系列 | TMS320 | - | TMS320 | TMS320 | TMS320 |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | - | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| DAC 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 格式 | FLOATING-POINT | - | FLOATING-POINT | FLOATING-POINT | FLOATING-POINT |
| 集成缓存 | NO | - | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 | - | S-PQFP-G176 | S-PBGA-B337 | S-PQFP-G176 |
| JESD-609代码 | e1 | - | e4 | e1 | e4 |
| 长度 | 16 mm | - | 24 mm | 16 mm | 24 mm |
| 低功率模式 | YES | - | YES | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | - | 3 | 3 | 3 |
| DMA 通道数量 | 12 | - | 12 | 12 | 12 |
| 外部中断装置数量 | 5 | - | 5 | 5 | 5 |
| I/O 线路数量 | 169 | - | 97 | 169 | 97 |
| 串行 I/O 数 | 4 | - | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 337 | - | 176 | 337 | 176 |
| 计时器数量 | 6 | - | 6 | 6 | 6 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 105 °C | - | 105 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | - | HLFQFP | LFBGA | HLFQFP |
| 封装等效代码 | BGA337,19X19,32 | - | QFP176,1.0SQ,20 | BGA337,19X19,32 | QFP176,1.0SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字节） | 208896 | - | 208896 | 208896 | 208896 |
| RAM（字数） | 104448 | - | 104448 | 104448 | 104448 |
| ROM（单词） | 524288 | - | 524288 | 524288 | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | - | 1.6 mm | 1.4 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 200 MHz | - | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz |
| 最大压摆率 | 495 mA | - | 495 mA | 495 mA | 495 mA |
| 最大供电电压 | 1.26 V | - | 1.26 V | 1.26 V | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | - | 1.14 V | 1.14 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | - | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | BALL | - | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | QUAD | BOTTOM | QUAD |
| 宽度 | 16 mm | - | 24 mm | 16 mm | 24 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
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