Framer, PBGA160, GREEN, PLASTIC, LBGA-160
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, |
针数 | 160 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B160 |
长度 | 15 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 160 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | FRAMER |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 15 mm |
PEF22552PG | PEF22552P | |
---|---|---|
描述 | Framer, PBGA160, GREEN, PLASTIC, LBGA-160 | Framer, PBGA160, GREEN, PLASTIC, LBGA-160 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | LBGA, | LBGA, |
针数 | 160 | 160 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B160 | S-PBGA-B160 |
长度 | 15 mm | 15 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 160 | 160 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | LBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | FRAMER | FRAMER |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 15 mm | 15 mm |
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