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PEF22552PG

产品描述Framer, PBGA160, GREEN, PLASTIC, LBGA-160
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小24MB,共660页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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PEF22552PG概述

Framer, PBGA160, GREEN, PLASTIC, LBGA-160

PEF22552PG规格参数

参数名称属性值
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数160
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B160
长度15 mm
功能数量1
端子数量160
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
电信集成电路类型FRAMER
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度15 mm

PEF22552PG相似产品对比

PEF22552PG PEF22552P
描述 Framer, PBGA160, GREEN, PLASTIC, LBGA-160 Framer, PBGA160, GREEN, PLASTIC, LBGA-160
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LBGA, LBGA,
针数 160 160
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B160 S-PBGA-B160
长度 15 mm 15 mm
功能数量 1 1
端子数量 160 160
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
标称供电电压 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 FRAMER FRAMER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 15 mm 15 mm

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