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MACH211-18VI

产品描述EE PLD, CMOS, PQFP44, TQFP-44
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小52KB,共2页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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MACH211-18VI概述

EE PLD, CMOS, PQFP44, TQFP-44

MACH211-18VI规格参数

参数名称属性值
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码QFP
包装说明TQFP,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK
JESD-30 代码S-PQFP-G44
长度10 mm
专用输入次数2
I/O 线路数量32
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE
可编程逻辑类型EE PLD
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度10 mm

MACH211-18VI相似产品对比

MACH211-18VI MACH211-20JC MACH211-20VC MACH211-24JI MACH211-10VI MACH211-12VI MACH211-14VI MACH211-24VI
描述 EE PLD, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, 24ns, 64-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, 24ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, 24ns, 64-Cell, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 EE PLD, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, CMOS, PQFP44, TQFP-44 EE PLD, CMOS, PQFP44, TQFP-44
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 QFP LCC QFP LCC QFP QFP QFP QFP
包装说明 TQFP, QCCJ, LDCC44,.7SQ TQFP, TQFP44,.47SQ,32 QCCJ, LDCC44,.7SQ TQFP, TQFP, TQFP, TQFP,
针数 44 44 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK - BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK BURIED MACROCELLS; 4 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 - S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
长度 10 mm - 10 mm 16.5862 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
专用输入次数 2 - 2 2 2 2 2 2
I/O 线路数量 32 - 32 32 32 32 32 32
端子数量 44 - 44 44 44 44 44 44
最高工作温度 85 °C - 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O - 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数 MACROCELL - MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TQFP - TQFP QCCJ TQFP TQFP TQFP TQFP
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE - FLATPACK, THIN PROFILE CHIP CARRIER FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE FLATPACK, THIN PROFILE
可编程逻辑类型 EE PLD - EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm 4.57 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 5.5 V - 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V - 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING J BEND GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm - 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 10 mm - 10 mm 16.5862 mm 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm

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