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4月10日消息，史无前例的内存、闪存大涨价让存储芯片企业数钱数到手抽筋，三星Q1季度利润大涨750%以上，远超此前最乐观的预计，现在SK海力士Q1也快发财报了，同样会爆发。 花旗银行最新报告将SK海力士的目标股价从155万韩元提升到了170万韩元，相比当前的价位还有60%的上涨空间。 之所以这么乐观，是Q1季度SK海力士的财报极其被看好，营收将达到52万亿韩元，而且营业利润将达到39.1万亿韩元...[详细]

4 月 8 日消息，村田制作所 (muRata) 今日宣布，在面向汽车的多层陶瓷电容器 (MLCC) 领域，已启动 7 款新品的量产，这些新品在额定电压值和特定尺寸下实现了特大静电容量。 村田此次量产的 7 款新品中有 5 款应用于智驾 IC 周边电路的低额定电压 (2.5～4Vdc) MLCC、2 款应用于电源线路领域的中额定电压 (25Vdc) MLCC。 低额定电压 MLCC 可满足 IC...[详细]

今日，摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上， 成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5.1的Day-0极速适配 ，提供推理部署和训练复现全流程支持。 依托MUSA软件栈强大的生态兼容性，摩尔线程技术团队基于 高性能 SGLang-MUSA推理引擎 及 TileLang-MUSA算子编程语言 ， 采用 PD分离架构完成深度调优 ，在 MTT S5000 上实现 ...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

摘要 随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断攀升，第一级运算放大器和外部元件必须具备非常高的增益带宽积(GBP)，同时反馈电容必须低到不可思议的程度。本系列文章分为两部分，第一部分将介绍一个非常简单的4步补偿流程，用于为简单的TIA设计实现近似闭环巴特沃斯响应。随后，我们将添加一个反馈电阻T型网络来改进原设计，并说明所需的简单计算公式和这种实现方式带来的优势。第二部分将展...[详细]

随着油价上涨，燃油车对于大多数家庭用户费用支出压力明显增加，电动车又面临大幅贬值压力。 这种情况下，“无需充电的混动（HEV）”成为更实惠的选择。 然而，市面上的混动技术大多源于20多年前的日系方案，虽然省油，但动力响应仍有局限，让年轻用户感觉驾驶激情不足。 针对年轻化用户需求，长安汽车依托中国汽车产业智能化、电动化优势，设计了“油电并重”、“以电带油”、“智能协同”的蓝鲸超擎混动系...[详细]

德国古董安全气囊控制器拆解详细记录 本次拆解对象是一款德国生产的古董级安全气囊控制器，标签上的“03-08-14”疑似生产日期，可能为2003年8月14日。控制器整体结构紧凑，设计注重可靠性，反映了早期汽车电子系统的精良工艺。 控制器外部有三个安装孔用于车身固定，另有四个螺丝固定盖板。盖板冲压有条形图案，以增强结构强度。顶部配有一个大型可拆卸线束，线束上设有白色连接器拆装装置：拨动到左侧时，黄色...[详细]

作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员，ST为联盟贡献技术知识，并参与新行业标准的制定，推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用 用全标准化可互操作平台取代当前的厂商专属私有解决方案，向任何生态系统参与者开放平台，Aliro 1.0开启了一个真正可规模化的智能门禁市场 2026 年 4 月 1 日，中国—— 意法半...[详细]

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月1日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，模...[详细]

2026春节刚过，车市迎来巨变。多家头部自主品牌车企集体重押HEV赛道，让这个曾经的技术品类，重新站上C位。 其中，长安汽车3月12日发布《长安蓝鲸超擎混动宣言》，明确提出以电动技术赋能传统燃油车，打破传统混动“以油为主”的路径依赖，开创了“油电并重、智慧交融”的越级混动新模式。 八天后，长安汽车再发《长安蓝鲸超擎混动进化而来》，用硬核数据回应市场期待。其混动系统城区油耗2.98L/10...[详细]

近日， 阿里巴巴达摩院与医疗装备企业东软医疗签署战略合作协议。 双方将依托东软医疗的先进CT设备以及覆盖全球130余个国家的供应链体系，深度融合 达摩院“平扫CT+AI”技术，共同推动多癌早筛AI普及。 东软医疗是国内最大的CT机制造商和出口商之一，积淀了深厚的整机系统研发能力、覆盖全球的供应链体系以及丰富的临床落地经验。近年来，东软医疗在光子计数CT等前沿领域持续突破，实现超高空间分辨率、...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺的诸多突破， 而最引人注目的变化之一，莫过于AI与半导体智造的加速耦合。 而位于E6馆6734展位的工业AI领军企业格创东智，用 一套名为“章鱼智脑”的工业智能决策中枢与全场景智能体群 ，为 业界勾勒出下一代智能工厂的核心轮廓 。 从“自动化”到...[详细]

据外媒报道，韩国大功率电动汽车充电解决方案制造商SK Signet推出了新款400kW一体式（All-in-One）超快速电动汽车充电器。这款新一代产品采用高密度碳化硅（SiC）功率模块和高效功率设计，同时提高了能源和空间效率。 通过此产品，SK Signet计划加强其在北美的大功率技术地位，并在快速增长的美国超快速电动汽车充电基础设施市场站稳脚跟。 SK Signet首席执行官Hyun...[详细]

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统 【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。 为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列 。这...[详细]