MBM27C1028-15Z,MBM27C1028-15Z pdf中文资料,MBM27C1028-15Z引脚图,MBM27C1028-15Z电路-Datasheet-电子工程世界

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MBM27C1028-15Z: 产品描述OTP ROM, 64KX16, CMOS, CDIP28; 产品类别存储存储; 文件大小300KB，共12页; 制造商FUJITSU(富士通); 官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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MBM27C1028-15Z概述

OTP ROM, 64KX16, CMOS, CDIP28

MBM27C1028-15Z规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	compli
最长访问时间	150 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	16
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

MBM27C1028-15Z相似产品对比

	MBM27C1028-15Z	MBM27C1028-25Z	MBM27C1028-20Z	MBM27C1028-20TV	MBM27C1028-25TV	MBM27C1028-15TV
描述	OTP ROM, 64KX16, CMOS, CDIP28	OTP ROM, 64KX16, CMOS, CDIP28	OTP ROM, 64KX16, CMOS, CDIP28,	OTP ROM, 64KX16, CMOS, CQCC32	OTP ROM, 64KX16, CMOS, CQCC32	OTP ROM, 64KX16, CMOS, CQCC32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN, LCC32,.45X.55	QCCN, LCC32,.45X.55
针数	28	28	28	32	32	32
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	150 ns	250 ns	200 ns	200 ns	250 ns	150 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-XQCC-N32	R-XQCC-N32	R-XQCC-N32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
端子数量	28	28	28	32	32	32
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCN
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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