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SN75LVDS83DGGRG4

产品描述FlatLink™ Transmitter 56-TSSOP 0 to 70
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小996KB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN75LVDS83DGGRG4概述

FlatLink™ Transmitter 56-TSSOP 0 to 70

SN75LVDS83DGGRG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数56
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
差分输出YES
驱动器位数4
输入特性STANDARD
接口集成电路类型LINE DRIVER
接口标准EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
湿度敏感等级2
功能数量1
端子数量56
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性TOTEM-POLE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟
座面最大高度1.2 mm
最大压摆率110 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
电源电压1-最大3.6 V
电源电压1-分钟3 V
电源电压1-Nom3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

SN75LVDS83DGGRG4相似产品对比

SN75LVDS83DGGRG4 SN75LVDS83DGG SN75LVDS83DGGR SN75LVDS83DGGG4
描述 FlatLink™ Transmitter 56-TSSOP 0 to 70 FlatLink™ Transmitter 56-TSSOP 0 to 70 FlatLink™ Transmitter 56-TSSOP 0 to 70 FlatLink™ Transmitter 56-TSSOP 0 to 70
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数 56 56 56 56
Reach Compliance Code compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
差分输出 YES YES YES YES
驱动器位数 4 4 4 4
输入特性 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
接口集成电路类型 LINE DRIVER LINE DRIVER LINE DRIVER LINE DRIVER
接口标准 EIA-644; TIA-644 EIA-644; TIA-644 EIA-644; TIA-644 EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 56 56 56 56
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大压摆率 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
电源电压1-最大 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
电源电压1-分钟 3 V 3 V 3 V 3 V
电源电压1-Nom 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
高电平输入电流最大值 - 0.000025 A 0.000025 A 0.000025 A
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