TSPC860MHMZPU50D4

这份文档是关于TSPC860 PowerQUICC™通信控制器的技术手册，包含了大量的技术信息，以下是一些值得关注的要点：

1. 处理器核心：TSPC860采用了一个与PowerPC架构书籍1兼容的32位嵌入式PowerPC核心，具备分支折叠和分支预测功能。

2. 性能：该处理器在50 MHz时，Dhrystone 2.1的基准测试性能约为52 MIPS，并且在25 MHz时的功耗小于241 mW。

3. 系统开发支持：提供了包括片上观察点和断点、程序流程跟踪以及片上仿真（OCE）开发接口等在内的广泛系统开发支持。

4. 内存管理单元（MMU）：集成了支持多种页面大小和16个虚拟地址空间的MMU，以及32个条目的TLB。

5. 缓存：拥有4KB的数据缓存和4KB的指令缓存，两者都是两路集联，物理地址映射，支持突发线填充。

6. 系统接口单元（SIU）：支持高达32位的数据总线，提供动态总线尺寸调整，以及多种电源管理模式。

7. 通信处理器模块（CPM）：包括一个RISC处理器、多个串行通信控制器（SCC）、串行管理控制器（SMC）、串行外设接口（SPI）、I2C接口等。

8. DMA控制器：拥有16个独立的DMA（直接内存访问）控制器，支持高速数据传输和缓冲区链。

9. 定时器：包含四个通用定时器，支持内部级联形成32位定时器。

10. 物理特性：工作温度范围从-55°C至+125°C，支持多种封装类型，包括PBGA（塑料球栅阵列）。

11. 功耗：在66 MHz时，典型功耗为0.75 W。

12. 软件兼容性：从TS68EN360 QUICC到TSPC860 PowerQUICC的软件移植需要重新编译代码以适应PowerPC指令集，并对访问SIU的代码进行修改。

13. 系统设计：TSPC860旨在简化与其他系统组件的接口，支持"无胶"系统设计。

14. 安全和合规性：文档提到了MIL-STD-883和MIL-PRF-38535标准，确保了产品的质量和可靠性。

15. 订购信息：提供了详细的订购指南，包括产品类型、筛选级别、版本、修订级别和封装类型。

16. 法律声明：Atmel公司对产品使用不作保证，除非在公司标准保证条款中明确包含。