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MT28F400B3SG-9T

产品描述Flash, 256KX16, 90ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
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文件大小769KB,共28页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT28F400B3SG-9T概述

Flash, 256KX16, 90ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44

MT28F400B3SG-9T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
针数44
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
其他特性ALSO CONFG AS 256KX16; TOP BOOT BLOCK
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度28.195 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模1,2,1,3
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP44,.63
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)235
电源3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.7 mm
部门规模16K,8K,96K,128K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度12.6 mm
Base Number Matches1

MT28F400B3SG-9T相似产品对比

MT28F400B3SG-9T LMZ10504_15 MT28F400B3SG-10ETT MT28F400B3WG-10ETT
描述 Flash, 256KX16, 90ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 4A SIMPLE SWITCHER Power Module With 5.5-V Maximum Input Voltage Flash, 512KX8, 100ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 Flash, 512KX8, 100ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
零件包装代码 SOIC - SOIC TSOP1
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 - 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48
针数 44 - 44 48
Reach Compliance Code _compli - unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns - 100 ns 100 ns
其他特性 ALSO CONFG AS 256KX16; TOP BOOT BLOCK - ALSO CONFG AS 256KX16; TOP BOOT BLOCK ALSO CONFG AS 256KX16; TOP BOOT BLOCK
启动块 TOP - TOP TOP
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 - R-PDSO-G44 R-PDSO-G48
长度 28.195 mm - 28.195 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bi - 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 FLASH - FLASH FLASH
内存宽度 16 - 8 8
功能数量 1 - 1 1
端子数量 44 - 44 48
字数 262144 words - 524288 words 524288 words
字数代码 256000 - 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 85 °C 85 °C
组织 256KX16 - 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP TSOP1
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V - 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.7 mm - 2.7 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
类型 NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12.6 mm - 12.6 mm 12 mm
Base Number Matches 1 - 1 1

 
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