TSPC750AVGB/T12LE,TSPC750AVGB/T12LE pdf中文资料,TSPC750AVGB/T12LE引脚图,TSPC750AVGB/T12LE电路-Datasheet-电子工程世界

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TSPC750AVGB/T12LE: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小679KB，共44页; 制造商Atmel (Microchip)

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TSPC750AVGB/T12LE概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

TSPC750AVGB/T12LE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	360
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	83.3 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CBGA-B360
长度	25 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	1
端子数量	360
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	3.2 mm
速度	266 MHz
最大供电电压	2.7 V
最小供电电压	2.5 V
标称供电电压	2.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

这份文档是关于TSPC750A/740A微处理器的技术手册，包含了大量的技术信息，以下是一些值得关注的要点：

微处理器架构：文档描述了基于PowerPC Reduced Instruction Set Computer (RISC) 架构的低功耗实现TSPC750A和TSPC740A微处理器。
性能指标：提供了SPECint95和SPECfp95的基准测试结果，以及MIPS性能指标。
时钟和频率：描述了处理器的内部时钟频率（最大266MHz），以及可选择的总线时钟（最大8倍频）。
功耗管理：介绍了包括Nap、Doze和Sleep模式在内的多种电源管理模式，以及热辅助单元管理。
缓存结构：包括32KB指令和数据缓存，以及750A型号特有的专用L2缓存接口。
技术规格：详细列出了微处理器的一般参数，如核心电压、输入/输出电压、封装类型、晶体管数量等。
内存管理单元（MMU）：提供了关于虚拟内存和实际内存支持的信息。
测试性：包括LSSD扫描设计和JTAG接口。
热管理：介绍了集成的热管理辅助单元，包括芯片上的热传感器和控制逻辑。
可靠性和服务性：包括奇偶校验和存储器管理单元（MMU）的硬件重载。
引脚分配：提供了详细的引脚功能列表和引脚配置图。
绝对最大额定值：列出了电压和温度等方面的极限值，超出这些值可能会影响设备可靠性或造成永久性损坏。
推荐的工作条件：提供了电压和温度的推荐工作范围。
热特性：提供了关于如何管理和散热的信息，包括热阻和热传感器规格。
电源考虑：介绍了微处理器的四种电源模式：全功率、Doze、Nap和Sleep模式。
功耗：提供了不同工作模式下的功耗数据。
电气特性：包括静态特性和动态特性，如输入高电压、输入低电压、输出高电压、输出低电压等。
时钟AC规格：提供了关于系统时钟（SYSCLK）输入的时序规格。
60x总线输入AC规格和L2总线输入/输出AC规格：提供了关于60x总线和L2缓存总线的输入输出时序规格。
IEEE 1149.1（JTAG）AC时序规格：提供了关于JTAG接口的时序规格。
封装机械数据：提供了关于微处理器封装的详细机械尺寸和公差。
订购信息：提供了如何根据需要订购不同版本和配置的微处理器的信息。

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