Octal D-Type Flip-Flops With Clear 20-SO 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | Octal D-Type Flip-Flops With Clear |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.6 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LS273NSR | SN74LS273N | |
|---|---|---|
| 描述 | Octal D-Type Flip-Flops With Clear 20-SO 0 to 70 | Octal D-Type Flip-Flops With Clear 20-PDIP 0 to 70 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 12 weeks |
| Samacsys Description | Octal D-Type Flip-Flops With Clear | 3state D-type flip flop,SN74LS273N 25pcs |
| 系列 | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 12.6 mm | 24.33 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz | 30000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 包装方法 | TR | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA | 27 mA |
| 传播延迟（tpd） | 27 ns | 27 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm | 6.35 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz | 30 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
stm32/stm8
嵌入式系统
无线连接
模拟与混合信号
模拟与混合信号
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